適用材料:

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

優(yōu)點:

1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3.無機械壓力

4.焊縫的幾何形狀簡單  

5.無粉塵溢料  

6.無振動作業(yè)  

7.焊縫外觀美觀  

8.高度精密

9.焊縫強度高  

10.無夾具損耗

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設(shè)備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

萊塞LS-TS臺式系列二氧化碳激光打標(biāo)機采用了先進的激光器，先進的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出，整個激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺和升降支架，二氧化碳激光打標(biāo)機光束質(zhì)量好，可靠性高。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用：適合一些紙質(zhì)包裝盒、木制品、亞力克制品、纖維板等材料的激光標(biāo)識及切割應(yīng)用。